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    《電子工藝技術(shù)雜志》部級(jí)期刊

    Electronics Process Technology
    《電子工藝技術(shù)》雜志由中國電子科技集團(tuán)公司主管,中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦,獲正式刊號(hào)(CN 14-1136/TN,ISSN 1001-3474)。本刊創(chuàng)刊于1980年,雙月刊,A4開本,郵發(fā)代號(hào)22-52。其辦刊宗旨是報(bào)道電子領(lǐng)域的最新研究成果,反映電子學(xué)科的發(fā)展趨勢,引領(lǐng)電子學(xué)科發(fā)展的前沿,并促進(jìn)電子事業(yè)的發(fā)展。
    ¥190.00
    全年訂價(jià)
    雙月刊
    出版周期
    14-1136/TN
    國內(nèi)刊號(hào)
    1001-3474
    國際刊號(hào)
    預(yù)計(jì)審稿周期:1個(gè)月內(nèi)
    雜志簡介 期刊榮譽(yù) 歷史收錄 學(xué)術(shù)熱點(diǎn) 期刊文獻(xiàn) 相關(guān)雜志

    電子工藝技術(shù)雜志簡介

    主管單位:中國電子科技集團(tuán)公司
    出版周期:雙月刊
    出版語言:中文
    主辦單位:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所
    國際刊號(hào):1001-3474
    類別:電子
    創(chuàng)刊時(shí)間:1980
    國內(nèi)刊號(hào):14-1136/TN
    全年訂價(jià):¥ 190.00
    出版地區(qū):山西
    郵編:30024

    《電子工藝技術(shù)》是一本由中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦的電子學(xué)術(shù)刊物,該雜志為雙月刊,面向國、內(nèi)外公開發(fā)行。主要報(bào)道電子相關(guān)領(lǐng)域的研究成果與實(shí)踐,該雜志的創(chuàng)辦有利于國內(nèi)外同行探討有創(chuàng)新的學(xué)術(shù)觀點(diǎn),加強(qiáng)國內(nèi)外同行學(xué)術(shù)交流。本刊將及時(shí)推出該領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新成果,使國內(nèi)外同行能及時(shí)、方便地查閱、引用,為電子研究事業(yè)的發(fā)展作貢獻(xiàn)。

    《電子工藝技術(shù)》雜志一級(jí)發(fā)文領(lǐng)域主要有:電子電信、金屬學(xué)及工藝、自動(dòng)化與計(jì)算機(jī)技術(shù)、電氣工程、化學(xué)工程、經(jīng)濟(jì)管理、一般工業(yè)技術(shù)、機(jī)械工程、文化科學(xué)、輕工技術(shù)與工程。二級(jí)發(fā)文領(lǐng)域主要有:電子電信 / 電路與系統(tǒng)、電子電信 / 微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子電信 / 物理電子學(xué)、金屬學(xué)及工藝 / 焊接、電子電信 / 信息與通信工程、自動(dòng)化與計(jì)算機(jī)技術(shù) / 計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化與計(jì)算機(jī)技術(shù) / 控制科學(xué)與工程、自動(dòng)化與計(jì)算機(jī)技術(shù) / 檢測技術(shù)與自動(dòng)化裝置、經(jīng)濟(jì)管理 / 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)、電氣工程 / 電器。該雜志與時(shí)俱進(jìn),開拓進(jìn)取,保持優(yōu)勢,敢于爭先,開設(shè)了綜述、微系統(tǒng)技術(shù)、微組裝技術(shù) SMT PCB、新工藝 新技術(shù)、高可靠性微電子裝備國產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析等欄目,反映電子領(lǐng)域科研成果和電子實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),為電子工作者和研究人員提供業(yè)務(wù)交流和學(xué)術(shù)成果的發(fā)布平臺(tái)。

    電子工藝技術(shù)期刊榮譽(yù)

    電子工藝技術(shù)歷史收錄

    • 日本科學(xué)技術(shù)振興機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)庫

    學(xué)術(shù)熱點(diǎn)分析

    影響因子和被引次數(shù)

    期刊他引率和平均引文率

    影響因子:指某一期刊的文章在特定年份或時(shí)期被引用的頻率,是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)。影響因子越高,代表著期刊的影響力越大。

    被引次數(shù):指某篇論文在一定時(shí)間內(nèi)被引用的次數(shù)。被引用次數(shù)越多,說明這篇論文影響力越大,論文的分量越高。

    期刊他引率:指此期刊全部被引用次數(shù)中,被其他刊引用次數(shù)所占的比例。具體算法是:他引率= (被其他刊引用的次數(shù)) / (期刊被引用的總次數(shù))。

    平均引文率:指在某一期刊上發(fā)表的論文被引用的平均次數(shù)。它是研究、學(xué)術(shù)績效和研究出版物發(fā)表質(zhì)量的重要指標(biāo)。

    主要資助項(xiàng)目分析

    序號(hào) 資助項(xiàng)目 文獻(xiàn)量
    1 國家自然科學(xué)基金 126
    2 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金 41
    3 國防基礎(chǔ)科研計(jì)劃 29
    4 國際科技合作與交流專項(xiàng)項(xiàng)目 25
    5 國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃 23
    6 山西省自然科學(xué)基金 13
    7 廣東省粵港關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)突破項(xiàng)目 8
    8 廣東省科技計(jì)劃工業(yè)攻關(guān)項(xiàng)目 8

    主要資助課題分析

    序號(hào) 資助課題 文獻(xiàn)量
    1 國家自然科學(xué)基金(60876070) 13
    2 國際科技合作與交流專項(xiàng)項(xiàng)目(2010DFB33920) 13
    3 國防基礎(chǔ)科研計(jì)劃(A1120132016) 10
    4 國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(2002AA322040) 6
    5 國家自然科學(xué)基金(60976076) 6
    6 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金(51318070119) 6
    7 國防基礎(chǔ)科研計(jì)劃(A1120110020) 5
    8 國家自然科學(xué)基金(60507003) 4

    主要發(fā)文機(jī)構(gòu)分析

    序號(hào) 機(jī)構(gòu)名稱 發(fā)文量
    1 中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所 186
    2 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 135
    3 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 125
    4 中國電子科技集團(tuán)第二十九研究所 112
    5 中興通訊股份有限公司 86
    6 華中科技大學(xué) 63
    7 太原理工大學(xué) 52
    8 中國電子科技集團(tuán)第十四研究所 46

    相關(guān)發(fā)文主題分析

    序號(hào) 相關(guān)發(fā)文主題
    1 封裝;LTCC;打孔機(jī);貼片;全自動(dòng)
    2 可靠性;天線;雷達(dá);釬焊;連接器
    3 焊點(diǎn);釬焊;釬料;軟釬焊;SMT
    4 LTCC;微系統(tǒng);封裝;基板;互連
    5 PCB;電路;可靠性;印制電路;電路板
    6 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元
    7 陶瓷;電路;控制系統(tǒng);集成電路;摻雜
    8 印制板;制板;雷達(dá);電路;金屬

    電子工藝技術(shù)期刊文獻(xiàn)

    • 光電印制板中高耦合效率垂直耦合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 作者:來新泉; 張瑩; 王一鳴; 劉晨;西安電子科技大學(xué)電路CAD研究所; 陜西西安710071; 西安電子科技大學(xué)電子工程學(xué)院; 陜西西安710071; 中國電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所; 河北石家莊050081;
    • 光電互聯(lián)電路中激光器與光纖直接耦合對(duì)準(zhǔn)誤差仿真分析 作者:毛久兵; 楊偉; 李建平; 楊平; 劉恒; 馮曉娟; 楊劍;中國電子科技集團(tuán)公司第三十研究所; 四川成都610041;
    • LTCC基板上焊球失效模式影響因素分析 作者:董東; 束平; 張剛; 王輝; 趙鳴霄;中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所; 四川成都610036;
    • 多芯片組件的導(dǎo)電膠銀遷移失效預(yù)防措施 作者:伍藝龍; 盧茜; 董東;中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所; 四川成都610036;
    • 納米SiO2改性環(huán)氧粘接劑工藝試驗(yàn)研究 作者:王玉龍; 王碧瑤; 孫慧; 張偉;中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所; 吉林長春130033; 濟(jì)南大學(xué); 山東濟(jì)南250000;
    • 基于SIW的窄帶濾波器加工工藝研究 作者:梁廣華; 王志剛; 賈世旺; 趙飛; 徐亞新; 劉曉蘭; 陳雨; 莊治學(xué);中國電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所; 河北石家莊050081; 電子科技大學(xué)極高頻復(fù)雜系統(tǒng)國防重點(diǎn)學(xué)科實(shí)驗(yàn)室; 四川成都611731;
    • 一種W波段功能模塊的工藝實(shí)現(xiàn) 作者:武帥; 董小云; 王蕤; 解啟林;博微太赫茲信息科技有限公司; 安徽合肥230088;
    • 無鉛QFP金屬間化合物層的高溫可靠性研究 作者:鄒嘉佳; 李苗; 孫曉偉; 程明生;中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所; 安徽合肥230031;

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    主辦單位:中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所

    ,地址:太原市115信箱,郵編:30024。

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